1. Përgatitja e nënshtresës: Zgjidhni një substrat-PCB me cilësi të lartë FR4 si substrat.
2. Trajtimi i sipërfaqes: Prerje, shpim, lustrim kimik, etj.
3. Printimi me ngjitës: Shtypni shtresën ngjitëse në sipërfaqen e PCB-së duke përdorur ekranin e mëndafshtë ose printimin e ekranit.
4. Futja: Futni komponentët elektronikë në shtresën ngjitëse sipas modelit SMD.
5. Kurimi: Përdorni një llambë UV për të siguruar shtresën ngjitëse dhe komponentët elektronikë në sipërfaqen e PCB-së.
6. Veshje sipërfaqësore: Përdorni një makinë lyerjeje me spërkatje për të aplikuar një shtresë kundër{1}}oksidimit në sipërfaqen e PCB-së për të parandaluar oksidimin dhe korrozionin.
